產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
提到藍牙二字， 先想到的是藍牙耳機與藍牙模塊。藍牙模塊從芯片方案到藍牙協(xié)議、通信距離、工作頻率、功能特點(diǎn)等各不相同。且對于實(shí)現藍牙成本，爭論大的問(wèn)題是生產(chǎn)工藝與元件的需求量。
大多數藍牙芯片供應商決定采用多芯片方案，其中基帶 DSP 微控制器單元用 CMOS 技術(shù)生產(chǎn)，HF 功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)。
這個(gè)方案無(wú)疑簡(jiǎn)化了芯片設計，但它有許多缺點(diǎn)，特別是涉及所需要的元件數量及印制電路板上所需空間位置和系統集成的問(wèn)題，所有這些問(wèn)題直接造成實(shí)現成本較高。
圖：藍牙無(wú)線(xiàn)電系統(少兩個(gè)芯片)的典型方案，右邊為基帶處理器，左邊為高頻模塊，附加濾波器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)元件。
每個(gè)芯片包含基帶 DSP,高頻部分和全集成單元的多用途 16bitAISC 處理器。這種受到保護的“芯片中的高頻"體系結構有明顯的優(yōu)點(diǎn)，并遠遠超過(guò)減少分立元件數量的的優(yōu)點(diǎn)。
它的技術(shù)和經(jīng)濟優(yōu)點(diǎn)主要有四方面：
①電壓控制振蕩器;
②中頻接收機;
③天線(xiàn)和發(fā)射機 / 接收機之間的高頻前端;
④集成和生產(chǎn)
圖：?jiǎn)涡酒{牙方案“Bluecorco1”,只需少量外接元件，尤其是沒(méi)有電感、微調電容器、共振器或濾波器。
1、電壓控制振蕩器(vCO)方面的優(yōu)點(diǎn)在藍牙單芯片方案中合成器*與所有 Vco 元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產(chǎn)過(guò)程中不需要外部微調。
自檢功能在芯片每次“高速運轉”時(shí)可進(jìn)行模擬校準，微調及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調整工作是不必要的。由運行引起的漂移自動(dòng)產(chǎn)生相應的參數變量，所以可以保證藍牙高質(zhì)量的連接。
2、高頻方面的優(yōu)點(diǎn)許多傳統的藍牙系統使用比較高的 100MHz 中頻，以致開(kāi)發(fā)凄粉需使用 SAW(聲表面波)信道濾波單元。
但是集成在芯片中的所有藍牙內核產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)電部分，都用特別低的中頻工作，以致可以在芯片上進(jìn)行濾波，因此不要使用外部元件。此外這種接收機使用配備有此模擬方案更好的鄰道抑制設備的全數字檢測器。
3、HF 前端方面的優(yōu)點(diǎn)目前所有藍牙系統中天線(xiàn)的接收機 / 發(fā)射機之間的高頻功能元件不是安在芯片上的。
BlueCore 模塊也不例外，但整個(gè)芯片是用 CMOS 技術(shù)制造的，接收機具有比雙極技術(shù)制造的設備的線(xiàn)性高得多，所以對濾波器實(shí)現較簡(jiǎn)單。
4、集成和生產(chǎn)方面的優(yōu)點(diǎn)幾乎所有的藍牙系統都需要對一些或所有元件進(jìn)行屏蔽。
藍牙單芯片方案不需要屏蔽，整個(gè)產(chǎn)品系列都j確設計在 FR4 印刷電路板上。使用 FR4 作基板是考慮到了介電特性及由此產(chǎn)生的損耗的要求，因此也盡可能降低了制造成本。
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